任職要求：
1）學(xué)歷要求：本科&碩士及以上（如有同業(yè)五年及以上工作經(jīng)驗者大專學(xué)歷亦可）；
2）專業(yè)要求：電氣工程、物理、材料、電子封裝、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
3）具有強烈的驅(qū)動力(以結(jié)果以及目標為導(dǎo)向)，能夠在最短的時間內(nèi)發(fā)起、領(lǐng)導(dǎo)并完成項目開發(fā)；
4）良好的人際交往能力(能與多職能團隊高效合作)
5）熟悉封裝材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)力、散熱性能以及可靠性等相關(guān)知識；
6）熟悉封裝產(chǎn)品可靠性及質(zhì)量標準。
7）薪資待遇：面議