
華宇電子亮相2026半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會(huì),共探FCBGA發(fā)展新局
3月23日,2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會(huì)正式舉辦,華宇電子受邀精彩亮相,聚焦先進(jìn)封裝FCBGA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享,與行業(yè)精英共探后摩爾時(shí)代先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)

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年度員工集體生日會(huì),暖心回顧華宇電子用心服務(wù)客戶,高質(zhì)量發(fā)展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己! 時(shí)光荏苒,歲月如歌,隨著十二月生日會(huì)的溫馨落幕



11月20-21日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)(ICCAD 2025) 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進(jìn)封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相,來自全國各地的行

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11月6日,在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上,公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講,分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的

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