3月23日，2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進(jìn)封裝FCBGA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享，與行業(yè)精英共探后摩爾時代先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)

凝心聚力總結(jié)過往，砥礪奮進(jìn)再啟新程。為全面復(fù)盤工作成效、明晰發(fā)展方向、凝聚團(tuán)隊合力，3月7日，公司隆重召開2025年度工作總結(jié)暨2026年度工作計劃報告會。公司

華宇電子提供專業(yè)的存儲芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 P

年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務(wù)客戶，高質(zhì)量發(fā)展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕

11月20-21日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進(jìn)封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行

2025集成電路發(fā)展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時

11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的

華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5