任職要求：
1）年齡25-40歲，身體健康，能吃苦耐勞；
2）大專及以上學歷，機電工程、機械設(shè)計制造及自動化等專業(yè)；
3）熟練掌握KS?Rapid/Elite、ASM?Aero設(shè)備機型；
4）具備處理設(shè)備異常分析改善能力；
5）具備一定WB工藝制程能力，包括劈刀選型、產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化；
6）具備ASM設(shè)備保養(yǎng)能力；培有半導體封測行業(yè)5年以上經(jīng)驗優(yōu)先。
7）無工作經(jīng)驗或應屆畢業(yè)生具備相關(guān)專業(yè)知識者，公司可提供培訓，培養(yǎng)為鍵合工程師
8）薪資待遇：面議，年享13薪，繳納五險一金，公司提供食宿，具有完善的晉升機制。