3月23日，2026中國半導(dǎo)體先進封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進封裝FCBGA的機遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享，與行業(yè)精英共探后摩爾時代先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

當下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時代，芯片制程升級遇阻，先進封裝成為產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵。FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）憑借高密度互連、散熱性優(yōu)、信號傳輸快等優(yōu)勢，成為AI、車載、高性能計算等高端芯片的核心封裝方案，市場需求持續(xù)攀升。

作為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域深耕企業(yè)，華宇電子早已提前布局FCBGA技術(shù)賽道，積累了成熟的工藝與研發(fā)實力。在本次大會分享中，公司結(jié)合自身技術(shù)成果，解讀了FCBGA的廣闊發(fā)展前景，也直面行業(yè)面臨的高端材料依賴、工藝良率管控、供應(yīng)鏈安全等現(xiàn)實挑戰(zhàn)。

憑借成熟的FCBGA封裝工藝、全流程服務(wù)能力，以及多款量產(chǎn)落地的產(chǎn)品，華宇電子已在高端封裝領(lǐng)域形成核心競爭力。此次參會，不僅展現(xiàn)了企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)積淀，更與行業(yè)頭部企業(yè)、專家深度交流，對接產(chǎn)業(yè)資源，共謀國產(chǎn)先進封測產(chǎn)業(yè)升級之路。

FCBGA產(chǎn)品設(shè)計未來，華宇電子將持續(xù)深耕FCBGA等先進封裝技術(shù)，加大技術(shù)創(chuàng)新與國產(chǎn)化突破力度，助力我國半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為高端芯片國產(chǎn)替代注入動力。