
華宇電子推出:Memory產(chǎn)品DDR5_FCBGA82B封裝
華宇電子提供專業(yè)的存儲(chǔ)芯片封裝服務(wù),覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 DDR5:FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 P

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年度員工集體生日會(huì),暖心回顧華宇電子用心服務(wù)客戶,高質(zhì)量發(fā)展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己! 時(shí)光荏苒,歲月如歌,隨著十二月生日會(huì)的溫馨落幕


華宇電子提供專業(yè)的存儲(chǔ)芯片封裝服務(wù),覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 DDR4:WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Windo

11月20-21日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)(ICCAD 2025) 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進(jìn)封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相,來(lái)自全國(guó)各地的行

2025集成電路發(fā)展論壇(成都)暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)將于11月20-21日在成都西部國(guó)際博覽城二層隆重舉行。 屆時(shí)

華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲(chǔ)芯片封測(cè)服務(wù),覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 DDR4:WBGA78B(11*7.5

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù),覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng),是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),由MEMS聲壓傳感

Recon Wafer Process(晶圓重構(gòu)): 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù),覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 ?

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì),匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)
